USB 3 Chip přinese RAID na externí disky

Společnost Symwave, jedna z prvních společností, která navrhla křemík pro USB 3.0, odhaluje více informací o svém SOC (systém na čipu) pomocí vysokorychlostního standardu na konferenci Hot Chips v pondělí. 3.0, který debutoval minulý listopad, je navržen tak, aby poskytoval propustnost až 5 GB za sekundu (Gbps), a to až z 480 Mb / s pro USB 2.0. Symwave říká, že jeho USB 3.0 SOC může být použita v externích paměťových zařízeních, která odesílají data až 500MB za sekundu.

Symwave se pokouší vypořádat se se stejným problémem, který má mnoho spotřebitelů a podniků, protože používají více multimediálních obsahů s vysokým rozlišením ušetřit více dat obecně. Poptávka po kapacitě úložiště stále stoupá a zálohování dat z přenosného počítače nebo stolního počítače na externí disk může trvat několik hodin. USB 2.0, téměř všudypřítomné na počítačích a přenosné spotřební elektronice dnes, může být bariérou.

[Více čtení: Nejlepší NAS krabice pro streaming médií a zálohování]

"Jste do značné míry komunikovat přes slámu," řekl Gideon Intrater, viceprezident společnosti Symwave pro architekturu řešení. Protokol I / O SATA (Serial Advanced Technology Attachment) používaný u většiny pevných disků může přenášet asi 300 MB za sekundu, zatímco USB 2.0 obvykle poskytuje pouze 20 MB nebo 30 MB za sekundu, řekl. "USB 2 byl dobrý, pokud jste měli 100 GB na pevném disku, ale teď je to příliš pomalé."

Pro srovnání by 25 GB filmy s vysokým rozlišením trvalo 13,9 minut pro přenos přes USB 2.0 a jen 70 sekund s novým standardem, podle USB Implementation Forum. Obsah disku s kapacitou 1 GB by mohl být přenesen za 3,3 sekundy oproti předcházejícím 33 sekundám.

SOC, o němž Intrater diskutuje v pondělí, zvýší tento výkon až na nejvyšší rychlost SATA. Je to čip pro externí paměťová zařízení, která obsahuje několik klíčových funkcí pro jednotku pevného disku nebo jednotku SSD (SSD). Čip umožní výrobcům OEM (výrobcům původního vybavení) paměťových zařízení a skříní nabízet rychlosti až 500MB za sekundu, protože zahrnuje podporu pro konfiguraci RAID 0. Při použití RAID může výrobce systému vytvořit skříň se dvěma jednotkami a buď rychleji přenášet data tím, že bude adresovat obě jednotky najednou, nebo bude napájet tytéž data oběma jednotkám, takže jeden je zrcadlem druhé jednotky, říká Intrater.

RAID hasn Nebyla to realistická možnost s rozhraním USB 2.0, protože pouze jedna jednotka SATA může snadno saturaci připojení USB, podle Intrater. Kromě toho je rozhraní USB 2.0 omezené na druhy zařízení, které může sám napájet. USB 3.0 může přenášet až 900 milliamprů, což znamená až 500 milimetrů za USB 2.0. To ulehčí napájení přenosného pole RAID dvou disků a také napájení rychlejších rotačních pevných disků než dříve a nabíjení některých smartphonů a dalších zařízení, které by starší standard nemohl naplnit, uvedl Intrater

USB 3.0 byl také navržen tak, aby během operací zálohování poskytoval méně nároků na CPU systému, řekl. Produkty, které podporují nový standard, budou zpětně kompatibilní s rozhraním USB 2.0, takže pokud není pro USB 3.0 vytvořen žádný komponent v sadě propojených zařízení, spojení se vrátí k starším standardům.

Kromě podpory RAID a konverzi protokolů ze SATA na USB 3.0, může čip Symwave provádět autentizaci a šifrování. Využívá nedávno schválenou normu IEEE 1667 pro autentizaci, kterou společnost Microsoft uvedla v systému Windows 7. Pro šifrování používá Symwave technologii XTS-AES založenou na pokročilém šifrovacím standardu. Výrobci systému se mohou rozhodnout, že budou implementovat v 128bitových nebo 256bitových režimech, uvedl Intrater.

Společnost Symwave, která je založená v Laguna Niguel, Kalifornie, byla založena v roce 2004 a restrukturalizovala se minulý rok kolem cíle navrhování čipy pro vznikající standard USB 3.0. Stojí před několika problémy, včetně rychlosti samotného protokolu. Při rychlosti 5GHz USB 3.0 dochází k rychlému pohybu bitů dat, že na 10palcových kabelech může dojít k více bitům, které se pohybují po drátu současně, říká Intrater

Cena je další otázkou. Konečné produkty budou muset zůstat blízko cenové řady zařízení USB 2.0 s pouze malou prémií, říká Intrater. Navzdory obrovské výkonnostní výhodě prodejci nebudou schopni účtovat dvakrát tolik peněz, uvedl.

Společnost vytvořila prototypy SOC a očekává, že výrobci OEM dodají do konce letošního roku produkty, které jsou na něm založeny. >